CPU実験室

誰も見向きもしない古いCPUをいじって動かしてみようというプロジェクトです

TMS320

ウェイト挿入

ウェイトの挿入は簡単で/MCS(Microstate complete signal)に同期してREADY信号をアクティブにすると そのステートに4マスタクロック(100ns)分が自動挿入されます。 もともとI/Oのアクセスで挿入されるようにしていましたが、これにくわえてROMのチップセ…

タイミング確認

最小ループプログラムが動作したのでハード的にはもうOKと思い、シリアル制御を含むすこしサイズの大きい プログラムをコーディングしたところ、どうも動きが安定しません。 シリアルからインクリメントデータを吐き出すループを実行させると途中で止まった…

また×3 ミス発覚

シリアルポートの動作確認をしようとしたところ、RS232レベルコンバータADM3202(回路図中ではMAX202)に 発生しているはずの+10V、-10Vが出てなく発振すらしていないことに気付きました。 そういえばこのICのそばにあるべきチャージポンプ用のC3も何故か…

動作テスト

残りのハード周りは回路図入力どおりできていると信じてさっそく動作確認にはいります。 先ず、例によってもっとも単純なループテストから始めますが、 今回はパラレル8bitのLEDがあるので、ちょっと色をつけてこれにインクリメントデータを出力してみます。…

パタン修正

ハードデバッグ開始早々、またまたやらかしちゃってる所が見つかりました 現象はホストPCからモデム制御信号/DTRを流用してDSP基板にハードリセットができるように したつもりなのですがDSPにリセットがかかったままになるという状況です 原因は単純な結線ミ…

DSP実装

DSPチップとロジックを焼きこんだCPLDを挿入しました 基板中央で存在感出してるPGAパッケージがなかなかいいです デバッグは来年からですね・・

グルーロジック設計

DSP周りのロジックをCPLDに組み込みました ・クロック分周 ・リセット信号発生 ・メモリアドレスデコーダ ・IOアドレスデコーダ ・READY信号発生 程度でXC9536に余裕で収まっています

基板設計ミス発覚

部品の実装をしながら配線チェックをしていたところ、やらかしちゃっている所が何点か見つかってしまいました。 ・やらかしポイント1 これは16桁2行のキャラクタ液晶表示器を親子ガメ式に乗せようと思い、用意した14ピンヘッダです。 1番VDD、2番VSS・・…

機構部品取り付け(2)

残っていたソケット、コネクタ類を取り付け部品実装はほぼ完了です。 基板中央のPGAソケットにはTMS320C25が収まります。 このチップはPLCCパッケージの手持ちもあるので、オールPLCC版も作るかもしれません。 表面のギッシリ感にくらべ、裏面はずいぶん寂…

機構部品取り付け

表面実装部品が大体付いたので、ソケットやコネクタなどを取り付け始めました。 メカ的な干渉が無いかが一番心配でしたが、いまのところ問題無さそうです。

SOPいろいろ

アナログ入出力部分のオペアンプには表面実装の8ピンDUALタイプの物が付くように設計しましたが、いざパタンの上に使う予定だった手持ちのTL072をおいてみると妙に幅が広く、フットパタンからわずかにはみ出てしまいます。 16~20ピンくらいのSOPだと幅の狭…

部品実装中

チップCR類、SOP-ICの実装が大体完了しました。 SOP-8ピンのオペアンプが手持ちのものではフットプリントが合わず、これは後回し。 このあと背の高い部品やスルーホール部品を取り付けていきます

LED取り付け

インジケータ用のチップLEDを取り付けました。 デスクリートの抵抗、コンデンサ、LEDは1608サイズのフットプリントで設計していますが LEDはランドが小さめでちょっと半田がきびしいですが抵抗、コンデンサはかなり大きめ。 チップコンデンサは2012サイズの…

部品取り付け開始

手持ちがあったチップCR類とSOPのICが付いたところです 右下の16ビット幅SRAMは44ピンSOJパッケージで半田付けが多少難しいですが それ以外はいまのところ特に問題なし。

基板到着(2)

荷姿はこんな半分ひしゃげた箱です 基板は間に薄紙を挟んでぴったり重ねられ、乾燥剤入りのシュリンクパックされています 枚数を数えたら12枚も入っています。2枚はおまけですか。 しかも基板のテストは追加料金なしの50%チェックを指定しましたが10枚…

基板到着

fusionPCBに手配していた基板が到着しました。 手配から到着までの時系列はこんな感じです 11/11の夜中にpaypalで基板作成を購入しデータを送付しています seeedstudioのステータスは翌12日には製造開始、16日に発送、19日から追跡可となりました …

基板手配やりなおし

基板の製造をお願いしようとしていたブルガリアのOLIMEXは9月以降、プロトタイプPCBの製造受付を 停止してしまいました。 そのためお蔵入りになっていた基板ですが、今回はじめて中国のfusionPCBに注文してみることにしました。 実はolimexの8milルールでは…

基板手配

基板設計はちょっと前から進めていました。 所定の大きさのサイズに部品を配置するのが精一杯でパタンの引き回しはオートルータに任せ、 ほとんど修正していません 別プロジェクトのMC14500基板と面付けするようにして見積を取りました。 両方ともほ…

コーデックIC

最新の高性能コントローラを使えばこのように簡単に安く機能が実現できてしまいますが ここの流れ的には潔しとしません 例によってちょっと古いテクノロジでやったらどうなるもんかと回路を検討しています まず手持ちのアナログの入出力インターフェース(コ…

スペアナ表示

FFTの計算結果をグラフ化してグラフィック液晶に描画するのは非常に時間がかかります しかもその間はデータサンプリングを行っていないデッドタイムになるわけで ソースのごく一部の情報しか見ていないことになります。 そこで今回追加したD/Aコンバータを使…

D/Aコンバータテスト

シリアルD/AコンバータMCP4822の動作確認をしています 拡張ボードにはうまい具合にdsPIC30F4013の36,37,38ピンのSPI信号が来ているのでこれにDACを接続しプログラムからはペリフェラルドライバを呼出しSPIポートをオープンしているのですが何故か全くSPI信号…

拡張基板テスト

基板のピン配置をこのようにしたのは、今まで付いていたグラフィック液晶SG12864と差替えがきくようにするためです SG12864は電源ピンのほかに14本のロジック制御入力が必要なので、親基板のピンヘッダにはPICの汎用I/Oが14本つながっています。 新しい拡張…

片面スルーホール?

配線量からいって片面基板で充分であっても、どうしても一部分、両面スルーホールにしたいときがあります。 片面基板の半田面から部品を実装したいとき、それがリード付き部品などで半田付けできるスペースがあれば実装できますが、コンタクト部分が部品の下…

拡張基板

現状のdsPIC基板に取り付けられる拡張基板を検討中です これだけのパタンなんで大体機能はわかってしまいますが。

処理時間計測(2)

まずch0はデータサンプリングを行うタイマ割込みルーチンの起動の様子です(Lレベルが割り込み期間) 割り込みはタイマ0により16kHzで入るのでパルス間は62.5usになります。 カーソルでは61500nsと読み取れ、だいたい合っています 1発目…

処理時間計測(1)

大体の動作はできているし、目視でもほぼリアルタイムに画面更新されていますが、 内部の処理時間がどうなっているか検証してみました。別プロジェクトでこれまた放置していた自作ロジックアナライザをせっかくなので活用してみます。 これもプログラムをFIX…

FFT処理組込み

かなり放置していたdsPIC基板をひさしぶりに触ってみました 元々の目的どおりFFT処理を組み込んでみます。 12ビットA/D変換の取り込み動作が正常に動くことは確認できているので これをタイマ0割込みで周期的に起動させることにします。サンプリング周波数は…

取込み処理変更

入力波形のFFTをとるためには高速サンプリングが必要です。 一方で音の立ち上がり、減衰の状態も見てみたいと考えています。 このためには秒単位の長時間ロギングが必要でdsPICの限られたメモリでは 両立できません。 そこでサンプリング周波数(16kHz、8kHz…

ハード完成

入力アンプの変更がFIXしたので一応、回路は完成です。 あとはアプリケーション次第ですが、まずは波形表示に手を加えました。 レベルトリガでサンプリング開始するようにして波形を静止させ、 グリッド表示、ライン補間で見やすくしてます。またSG12232用に…

dsPICの中身

古いパーツを出してきたところで、ついでにもしdsPICの中身を個別ICで再現したら・・ こんな具合でしょうか マルチプレクサ、S&H、A/Dコンバータを一体化したハイブリッドICはデータアクイジションシステム という名前でBB、アナデバ、デイテルなどが昔か…