表面実装部品からはんだ付け始めました
先ずパスコン0.1ｕＦが25個ほど、アドレスラッチ74ＨＣ573 が3個、データバスバッファ74ＨＣ245 が2個、ワード幅ＳＲＡＭ を１個付けたところで今日は限界。
ＳＯＰのフットプリントはリフロー用の形状らしくピン幅ピッタリにできていて
半田ごてを当てる余裕が全くありません。リフローであればセルフアライメントするのでしょうが手付ならばもう少しフィレットが流れるように長いパッドにしておくべきかもしれません
あとＳＲＡＭのＳＯＪパッケージの半田付けもむずかしい
パッドとの接点がリードの湾曲部になるので、とりあえず隙間に半田を流し込んで
１ピン１ピン顕微鏡でチェックしていますがなかなか見たいところにピントが合いません。
焦点深度の深い実体顕微鏡が欲しいところです
