スルピンをハンダ付けした後、シュッ太郎でハンダ除去しますが、
ハンダかすが孔に残っていたりするので、リーマ代わりに
φ0.6のドリルをピンバイスに付けて軽くさらっておきます
見た目はいまいちですがPGAピン部分は完成
この加工でスルピンの円筒状の銅箔が孔の内壁に付いたわけで
その分、孔径が小さくなります。そこに果たして部品の脚が挿せるか・・・
これが目下の不安材料です
ハンダかすが孔に残っていたりするので、リーマ代わりに
φ0.6のドリルをピンバイスに付けて軽くさらっておきます
見た目はいまいちですがPGAピン部分は完成
この加工でスルピンの円筒状の銅箔が孔の内壁に付いたわけで
その分、孔径が小さくなります。そこに果たして部品の脚が挿せるか・・・
これが目下の不安材料です
まだ挿し込んではいませんがICソケット類を基板上に配置してみました
部品の干渉はありませんがかなりのミッシリ感です
部品の干渉はありませんがかなりのミッシリ感です