i486DXはZIFソケットを使いますが今のレイアウトで乗っかるかどうか実物を使って検証してみました。ユニバーサル基板を使ってZIFソケット、44ピンPLCCソケット5個、タクトスイッチ、水晶を100milメッシュで並べて干渉を見ています
その結果、ZIFソケット周囲とPLCCソケットはピン間で400milは開ける必要がある、ZIFソケットのレバーはその隙間に入るがその下には部品は配置できないことがわかりました。
ということでPLCCソケットの配置を微妙に修正、表側に実装されるチップ部品の配置を変更しました
ROM位置が100mil下がったのでSOJパッケージのSRAMのスペースがかなり厳しくなりました。はたしてこれでパタンを引けるんでしょうか・・
