GNDの塗りつぶし、シルクの位置調整等して基板設計完了、これで発注しました。
だいたいがSMT部品で出来ていますがROMだけはどうしてもプログラム書き込みがあるのでPLCCになりソケットもスルーホール品になっています。もしこれにTSSOP品を使い直接実装すれば基板は薄く軽くできるのですがROMには一番最初にIPL相当のものが入ってなければならない訳であらかじめTSSOPのテストソケットに載せて焼くなんてことはできません。実装されたボード上でCPUのバスをHi-Zにして・・という考えもありますがROM周りのバスラインを引き出すとコネクタだらけになってしまうのでこの設計で良しとします。
基板裏面にはSRAMだけ貼り付けていますが、基板名のテキストが裏焼きで印字されてるのに今気づきました。
えええ何で？と思いましたがどうもF-Silkレイヤにテキストで文字を入れるときうっかりB-Pasteレイヤを選択しちゃったようです。そのときB-Pasteレイヤは表示オフにしていたので確定したとたん画面から見えなくなり、あれどっかいった？貼り付け失敗かと思って改めてF-Silkレイヤに書いた、ということです。
つまりこの文字は「糊」で書かれたわけですが実際にはPasteレイヤは基板製造には関係がなく出図もしないので結果的に影響なしです
