仕上がりの様子をよくみてみました。
左半分がCAD原図、右半分が実際の基板です。
これはスルーホール部品のランドにシルクがかかっている例ですが、完全にCAD図通り、シルクがしっかりランドにオーバーラップしてしまっています。
ただし、このような部品はシルクのない裏面から半田付けするので問題ありません
他の部分で見てみるとダイオードのリード線やタクトスイッチの外形線（ピン番まで！）もランドに印刷されています。こういう状態も避けたいならばライブラリを直すしかないようです。ところが、ちょっと見にくいですが表面実装のQFPやチップ抵抗のフットプリントではパッドにかぶるシルクはきれいに消えてくれています。半田付けの邪魔にならなくて助かりますが、同じレイヤーに書かれているシルクなのに何故こうなるのでしょう。
製造プロセスで何らかの処理してくれたのか、レイヤーが元々そういう属性を持っているのか不明です。
・・と、安心してたら変なところもありました。
下の図は表面実装TO-252形状の３端子レギュレータ付近のパタンですが、足と放熱タブの外形シルクがそのままパッドに印刷されてしまいました。同様にチップ電解コンC16もシルクがかぶっています
これは実装時にシルクを削らなければいけません。チップコンデンサC5,C6はちゃんとパッドを避けているのに・・・
