手つかずのスタック２段目から基板取り出しました
寄せ集めなので切り離ししなければなりませんがこれが毎度たいへん。テーブルソー欲しくなりますが出番が少なそうで躊躇してます
この基板で既に気付いてる問題はICのフットプリントが合ってないこと。SOIC-14のパタンにSOP-14を載せなければなりません
完全にはみ出てます・・
SOICパッケージを入手するも基板をリファインするも使わない/使えないものを増やすばかりなのでここはこれと同じ方法で無理くり付けてしまいます。ピンを折り込んでSOJパッケージ化、
ちゃんと付きました。
このテクニックはスルーホールのDIP形状を表面実装するときにも使えます。これ足を自身に折り込むので「香箱付け」と命名ｗ・・
