VIA径変更

基板２層のパタンをビアで切替えながら引いていくと
意外にもスイスイ出来るので調子に乗ってI/O周りまでやってしまいました。
ところがためしに原寸で版下出力してみるとφ0.6のビアなんて絶対ムリ！
と今になって気づきました。
大体、ドリルにφ0.6～0.8位を使っているのでこんなので貫通させたらランド部分も
なくなってしまいます。
しかたなくスルーホールと同じ径で書き直し。