ROM/RAM周りはいろいろなデバイス、構成が選択できるようにしてみました。
左端の600mil幅28ピンソケットはROM用でUVEPROM64kbit～256kbitまたはEEPROMHN58V65かHN58V256が挿入できます。ROMソケットの下にあるTSSOPはHM628128専用、中央の300mil幅28ピンソケットは64kbitまたは256kbitのスキニータイプSRAM。右端のSOP32ピンフットプリントは下詰めで64kbit～1MbitSRAMが実装できます。
ピン機能は基板左上隅にある３個のジャンパポストで設定しますがドキュメント化しておかないとこんがらがりそう。
動作電圧を5V専用とした場合、ROM：2764、RAM：6264が一般的に入手しやすそうでRAMはDIP/SOP/TSSOPのパッケージのものが使用できます。一方動作電圧を3V専用とすると、ROM：HN58V65、RAM：TC55V1001という選択になります。
では電源電圧3V、5V兼用は可能でしょうか。SRAMは3Vまたは5V専用品なのがほとんどなので組み立て時に実装オプションとして決めなければならないと思ってたのですが、たまたま2.7V～5.5Vと広い電圧範囲で動作するデバイスを見つけました。
ROM：HN58V65、RAM：LC3564CMとすればCPU周りだけは3V,5V兼用になりそうです。
