2007-05-12 表面実装 68k #工学 プリント基板の製作工程で最も手間のかかるのは穴あけです。 表面実装部品を多用すればこの穴あけ工程がかなり省略されるのですが 片面基板でやっている限り実装密度のほうは思ったほど向上しません。 今回は基本的に手持ちのスルーホール品を使い、部分的にSOPのロジックや チップCRを使っています。 写真は7セグLED付近の裏面