子基板に1Mbit高速SRAM、CY7C1019を半田付け。 1.27mmピッチ、ピン間にライン1本通しで 尚且つJリードなので実際にピンとランドが接するのが パッケージの裏側になるので半田付けはかなり慎重に行いました。 一昔前の半導体メーカの広告みたいな写真。
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