びびっていた144ピン0.5mmピッチLQFPの半田付けは無事突破しました。TLCS-900で既にやってたわけでとにかく盛大に半田ブリッジさせてからじっくり吸取り線で余分な半田を除去すれば物理現象で自ずから安定した接合に落ち着きます
引き続いて残りの表面実装品も取り付け。
基板の裏面にはマイクロSDカードスロットとRTCのバックアップ電池が付いています
QFPのはんだ付け部分を拡大してみるとなかなかきれいに出来ています。これよりよほど難しいのがリフロー専用の部品の取付です。
左側のY2はRTC用の32.768kHz水晶でうっかりリフロー用のフットプリントを選んでしまってパッドがほとんど見えません。隙間にハンダを流してなんとかつながりました。
いっぽう、右側はCPUクロック用の8MHz水晶ですがこれが3.2mm×2.5mmという小ささ。手ハンダ用のフットプリントにしてありますがハンダ盛り過ぎですね。しかもピンアサインを間違っていて1～3ピンの対角に水晶があるのにラインは1～2ピンから引き出されています。2～3番間にこっそりジャンパを飛ばして修正しました
