部品配置の時、ソケットがぶつかってないから大丈夫だろうと高をくくっていたのですが、今回はそこに載せる部品がはみ出ててたわけで気を付けなければなりません。
14ピンはやけにはみ出るなぁと思いあらためてDILパッケージのサイズを調べてみました。以下は東芝のパッケージマニュアルですが14ピンも16ピンDIPもモールドの長さは全く同じでした。
これはテキサスのデータシートでも同じですね
つまり16ピンDIPは2.54*8=20.32>19.75なので2.54mmピッチに連続して配置でき、ソケットからはみ出ることもないが、14ピンでは2.54*7=17.78<19.75でモールドがはみ出るのでそれができない、ということになります。
昔のICは小規模なゲートくらいでほとんどが14ピンまたは16ピンパッケージだったのでモールドの金型は共用していた・・なんてことがあったのかもです
もちろんこれはメーカや作られた年代、ロットによっても変わると思いますが、手持ちのいろいろな14ピンICのモールド長さを測ってみました
10メーカほど出てきました。すべてがロジックICではありませんが左から1~10
意外だったのは日立で昔からパッケージが特徴的でした。艶があって丸っこく、ピンが左右に大きく飛び出ているのでモールドをケチっているのかと思ってましたが、この中ではもっとも長い結果になりました。